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高精度半自動平面貼標機
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高精度半自動平面貼標機,適用于在產品的上平面、弧面、凹面貼標,貼標精度高達±0.2mm,主要用于電子元件、數碼類產品的精密貼標,如SD卡、手機電池、FPC、手機充電器貼標等。

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高精度,國內獨創的貼標技術,貼標精度達到±0.2mm,滿足高精度貼標需要;

精密,可適用于細小標簽貼標,支持長度和寬度小至6mm~8mm的標簽;

操作方便,剝標、送標、吸標、貼標和覆標等動作自動完成,人工上下料即可完成貼標過程;

安全,傳動部件包裹,電路與氣路分開布置,避免異常發生,使用更安全;

穩定性高,采用PLC+細分步進電機+光纖傳感器組成的電控系統,設備穩定,支持長時間工作;

選配自動刻度轉盤裝置,可顯著提升上下料效率,提升貼標簽效率。

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適用標簽規格 :

(L)20mm~200mm;(W)10mm~150mm 

 適用產品規格:

長度:20mm~180mm;寬度:10~150mm;

 適用標卷規格(外徑、內徑):

外徑:Φ≤280mm;內徑:Φ76mm 

 系統速度(出標、貼標):

(與瓶子和標簽的尺寸相關)

出標速度:(步進)5~19m/Min,(伺服)5~25m/Min

貼標速度:(步進)8-20pcs/Min,(伺服)10-50pcs/Min

 貼標精度:

±0.1mm 

 重量(kg):

 約85kg

 電源及總功率:

 電壓:220V

 參考尺寸:

 (L)1650×(W)1430×(H)1500 mm


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